Magnetyczna winda Multi porusza się w pionie i poziomie
27 czerwca 2017, 09:31Firma ThyssenKrupp zrealizowała swoją zapowiedź z 2014 roku i zaprezentowała pierwszą windę, która może poruszać się w pionie i poziomie. Urządzenie wykorzystuje silniki liniowe, podobne do tych wykorzystywanych w maglevie i HyperLoop.
MIT chce szybko wybudować niewielki tani reaktor fuzyjny
13 marca 2018, 09:30Massachusetts Institute of Technology (MIT) podpisał wartą miliony dolarów umowę na współpracę w dziedzinie rozwoju energii fuzyjnej. Jej celem jest stworzenie w ciągu najbliższych 15 lat prototypowego reaktora fuzyjnego. Jeśli się to powiedzie, ludzkość zyska dostęp do nieskończonego źródła czystej energii.
Dinozaurze 3 w 1
14 lutego 2019, 13:46W Winton na środkowym zachodzie Queensland odkryto szlak tropów pozostawionych aż przez 3 dinozaury: zauropoda, teropoda i ornitopoda.
W Układzie Słonecznym krąży pierwotna czarna dziura, a nie Dziewiąta Planeta?
1 października 2019, 10:06Dziewiąta Planeta, hipotetyczny nieznany dotychczas obiekt wchodzący w skład Układu Słonecznego, może nie być planetą. Astronomowie Jakub Scholtz z Durham University i James Unwin z University of Illinois at Chicago zaproponowali hipotezę mówiącą, że to... pierwotna czarna dziura.
Komputery kwantowe trzeba będzie zakopywać pod ziemią lub otaczać ołowiem?
2 września 2020, 09:19Amerykańscy fizycy ostrzegają, że w przyszłości komputery kwantowe będą musiały być chronione grubą warstwą ołowiu lub... przechowywane głęboko pod ziemią. Są bowiem niezwykle wrażliwe na zewnętrzne zakłócenia, w tym na promieniowanie jonizujące. Promieniowanie to może znacząco skracać czas koherencji kubitów (kwantowych bitów), a to z kolei niekorzystnie wpłynie na możliwość praktycznego wykorzystania technologii kwantowych.
TSMC szykuje się do największego skoku technologicznego od lat
2 czerwca 2021, 13:16Tajwański gigant TSMC, podczas Technology Symposium, zdradził nieco szczegółów na temat technologii 3- i 2-nanometrowych. Układy w technologii 3 nanometrów mają zjeżdżać z fabrycznych taśm w drugiej połowie przyszłego. roku. N3 będzie wykonany w technologii FinFET, a układy te mają być o 10-15 procent bardziej wydajne niż N5 przy tym samym poborze mocy.
Dzięki śluzowcom zmienimy nasz stosunek do elektroniki i zmniejszymy liczbę odpadów?
1 lutego 2023, 16:18Większość ludzi korzysta z urządzeń elektronicznych. Gdy zaczynają one szwankować, bądź gdy pojawi się nowszy model, znaczna część użytkowników bez zastanowienia wyrzuca stare urządzenie i zastępuje je nowym. Dlatego śmieci elektroniczne są najszybciej rosnącą kategorią odpadów. Każdego roku wyrzucamy około 40 milionów ton elektroniki. A problem narasta, gdyż im więcej elektroniki wokół nas tym krótszy średni czas użytkowania urządzenia.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
Windows Vista już gotowy
8 listopada 2006, 20:55Jim Allchin, odpowiedzialny w Microsofcie za dział platform i usług, poinformował właśnie w swoim blogu, że zakończyły się prace nad systemem Windows Vista. Najnowszy OS Microsoftu może więc trafić do tłoczni.
Nowe procesory Intela
15 marca 2007, 10:41Intel przygotowuje debiut nowych procesorów. Na rynek mają trafić Core 2 Duo E6x50, E4000 i Pentium E2100. Pierwsza z wspomnianych rodzin to odświeżona architektura Conroe z 1333-megahercową magistralą systemową. Zadebiutuje on w trzecim kwartale bieżącego roku, a wraz z premierą Intel obniży ceny całej linii Core 2 Duo. Ceny procesorów mają spać poniżej 300 dolarów.
